Na conferência anual Hot Chips, a IBM (NYSE: IBM) revelou hoje detalhes do novo Processador IBM Telum, desenhado para inferir Deep Learning a cargas de trabalho empresariais a fim de ajudar a abordar fraudes em tempo real. Telum é o primeiro processador de IBM que contém aceleração para a inferência de inteligência artificial (IA) desde o chip enquanto ocorre uma transação. Com três anos de desenvolvimento, a inovação desse novo chip para aceleração do hardware foi desenhada para ajudar clientes a obterem insights de negócios em escala para aplicações bancárias, financeiras, comerciais, de seguros e interações com os clientes. Espera-se que um sistema de IBM com Telum esteja disponível no primeiro semestre de 2022.
Em um levantamento recente da Morning Consult¹ encomendado pela IBM, 90% dos pesquisados disseram que o fato de poder construir e executar projetos de inteligência artificial onde residem seus dados é importante. O IBM Telum está desenhado para permitir que as aplicações sejam executadas eficientemente no local onde residem os dados, ajudando a superar os enfoques tradicionais de IA empresarial, que tendem a exigir uma quantidade significativa de memória e capacidades para mover os dados e gerenciar a inferência. Com Telum, ter o acelerador próximo aos dados de missão crítica e aplicações significa que as empresas podem realizar um alto volume de inferências para transações sensíveis em tempo real sem ter de recorrer a soluções de IA fora da plataforma, o que poderia impactar o desempenho. Os clientes também podem construir e treinar modelos de IA fora da plataforma, estender e inferir para análises em um sistema IBM habilitado para Telum.
Inovação no sistema bancário, finanças, comércio e seguros
Hoje, as empresas costumam aplicar técnicas de detecção para identificar fraude depois que ela ocorre, um processo que pode exigir muito tempo e recursos de computação devido às limitações da tecnologia atual, especialmente quando a análise e a detecção da fraude acontecem longe das transações e dos dados de missão crítica. Devido aos requisitos de latência, muitas vezes a complexa detecção de fraudes não pode ser concluída em tempo real, o que significa que um mau ator pode já ter comprado bens com um cartão de crédito roubado antes que o varejo perceba que uma fraude foi cometida.
De acordo com o Consumer Sentinel Network Databook do Federal Trade Commission’s 2020, os consumidores relataram ter perdido mais de US$ 3,3 bilhões com fraudes em 2020, em comparação com US$ 1,8 bilhão em 2019². O Telum pode ajudar os clientes a mudar de uma postura de detecção de fraude para uma postura de prevenção de fraude, passando do campo de detectar muitos casos de fraude na atualidade para uma era potencialmente nova de prevenção em escala, sem impactar os acordos de nível de serviço (SLAs – Service Level Agreements) antes que seja concluída a transação.
O chip se caracteriza por um inovador desenho centralizado que permite aos clientes aproveitar ao máximo o poder de um processador de IA para cargas de trabalho específicas de IA, tornando-o ideal para workloads de serviços financeiros, como a detecção de fraudes, o processamento de prestações, as compensações e liquidações de valores, a luta contra lavagem de dinheiro e a análise de riscos. Com essas inovações, os clientes estarão preparados para aprimorar as regras existentes de detecção de fraude e para utilizar o Machine Learning, além de acelerar os processos de aprovação de créditos, evoluir o serviço aos clientes e a rentabilidade, identificar que operações ou transações podem falhar e propor soluções para criar um processo de conciliação mais eficiente.
Telum e o enfoque Full Stack de IBM para o design de chips
Telum dá continuidade à longa trajetória da IBM em design e engenharia inovadores, que incluem a integração e a co-criação de hardware e software que abarcam o silício, sistema, firmware, sistemas operacionais e estruturas de software líderes.
O chip contém 8 núcleos de processamento com um pipeline detalhado de instrução super-scalar out-of-order, sendo executado numa frequência de mais de 5 GHz, otimizada para demandas de carga de trabalho heterogêneas de classe empresarial. A infraestrutura de cache e interconexão de chip totalmente redesenhada proporciona 32 MB de cache por núcleo e pode escalar até 32 chips de Telum. O design de módulo dual do chip contém 22 bilhões de transistores e cerca de 30 quilômetros de fio em 17 camadas de metal.
Liderança em semicondutores
Telum é o primeiro chip da IBM com tecnologia criada pelo AI Hardware Center de IBM Research. Além disso, a Samsung é a aliada no desenvolvimento de tecnologia para o processador Telum, desenvolvido no nódulo de tecnologia de 7nm EUV.
Telum é mais um exemplo da liderança da IBM em tecnologia de hardware. IBM Research, entre as maiores organizações do mundo dedicadas à investigação industrial, recentemente anunciou o escalonamento ao nódulo 2nm, o último benchmark no legado de contribuições da IBM à inovação em silício e semicondutores. Em Albany, NY, sede do Centro de Hardware em IA da IBM e do Complexo de Nanotecnologia de Albany, a IBM Research tem criado um ecossistema colaborativo líder com membros da indústria público-privada para impulsionar os avanços na investigação de semicondutores, ajudando a abordar as demandas de fabricação globais e acelerar o crescimento da indústria de chips.
Para mais informação, visite: https://www.ibm.com/it-infrastructure/z/capabilities/real-time-analytics
1 Morning Consult – Global AI Adoption Index2021
2 United States Federal Trade Commission, https://www.ftc.gov/news-events/press-releases/2021/02/new-data-shows-ftc-received-2-2-million-fraud-reports-consumers
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